Intel bắt đầu sản xuất thử nghiệm chip 18A-P nâng cấp, hứa hẹn tăng hiệu năng 9%

Intel vừa bắt đầu quy trình sản xuất thử nghiệm giới hạn (risk production) cho biến thể 18A-P, phiên bản nâng cấp của quy trình sản xuất chip 18A hiện tại. Theo thông tin công bố tại Hội nghị VLSI 2026, công nghệ mới này hứa hẹn mang lại hiệu suất cao hơn 9% so với 18A gốc mà không làm tăng mức tiêu thụ điện năng.

Quy trình sản xuất thử nghiệm giới hạn là bước đầu tiên trong việc sản xuất số lượng thấp để xác nhận tính khả thi của một nút quy trình (process node) mới. Việc đạt được cột mốc này cho thấy Intel đang tuân thủ đúng lộ trình đã cam kết với các khách hàng và đối tác.

Hiệu suất và Tối ưu hóa

Intel khẳng định 18A-P mang lại hiệu suất tốt hơn 9% ở cùng mức công suất, hoặc giảm 15% mức tiêu thụ điện năng ở cùng hiệu suất so với chip silic 18A tiêu chuẩn. Những cải thiện về hiệu suất và năng lượng này đạt được thông qua sự kết hợp của việc tối ưu hóa transistor, kết nối liên kết (interconnect) và công nghệ tối ưu hóa đồng thiết kế.

Một yếu tố then chốt khiến 18A-P trở nên hấp dẫn là tính tương thích về quy tắc thiết kế (design rule compatible) hoàn toàn với 18A. Điều này có nghĩa là bất kỳ chip nào được thiết kế cho 18A đều có thể dễ dàng chuyển đổi để sản xuất bằng quy trình mới hơn của Intel mà không cần thiết kế lại từ đầu.

Chiến lược cho Khách hàng Foundry

Ngành công nghiệp bán dẫn đang đồn đoán rằng các khách hàng foundry đầu tiên của Intel có thể sẽ bỏ qua phiên bản 18A gốc để chuyển thẳng sang 18A-P. Trước đây, "gã khổng lồ x86" này dự định cung cấp nút quy trình 14A tiên tiến hơn làm dịch vụ thương mại chính thống đầu tiên, nhưng dường như CEO Lip-Bu Tan đã thay đổi kế hoạch này.

Đáng chú ý, Intel cũng được cho là đang trong các cuộc đàm phán với Apple để sản xuất một số chip của họ trên quy trình 18A hoặc 18A-P.

"Các bản cập nhật và bài thuyết trình của chúng tôi tại VLSI là tín hiệu gửi đến khách hàng và đối tác của Intel Foundry rằng chúng tôi hoàn toàn cam kết dẫn đầu sự đổi mới quy trình tiên tiến trong dài hạn," Naga Chandrasekaran, EVP của Intel Foundry, cho biết.

Các Biến thể và Công nghệ Tương lai

Ngoài 18A-P, Intel đang phát triển một biến thể khác gọi là 18A-PT, được tối ưu hóa cho các thiết kế yêu cầu đường dẫn xuyên tấm silic (TSVs). Công nghệ này cho phép lắp ráp sản phẩm cuối cùng bằng cách xếp chồng nhiều chip hoặc chiplet lên nhau. Các quan sát viên ngành tin rằng các nhà thiết kế bộ tăng tốc AI sẽ ưu tiên 18A-P vì nó cho phép các ô nhớ (memory tiles) được sản xuất riêng biệt và tích hợp trong quá trình đóng gói.

Tại sự kiện VLSI, Intel cũng công bố một số công nghệ đang trong quá trình phát triển, bao gồm CFET (Transistor bổ sung) sử dụng thiết bị NMOS và PMOS xếp chồng dọc để tăng mật độ transistor, và tích hợp thiết bị công suất nitrit gali (GaN) với logic silic.

Thừa nhận Thách thức

Phát biểu tại một hội nghị trước đó, Giám đốc tài chính David Zinsner của Intel đã thừa nhận rằng công ty đã "cố gắng làm quá nhiều khả năng cho phép" với 18A, dẫn đến sự chậm trễ trong việc đưa vào sản xuất vào năm ngoái.

"Tôi sẽ nói như thế này, tôi không biết, vào đầu năm ngoái, tôi nghĩ thách thức xung quanh 18A nằm ở hai điều. Một là chúng tôi cố gắng làm quá nhiều việc cùng một lúc. Và mất một lúc để giải quyết ổn thỏa vấn đề đó. Và thứ hai là chúng tôi đang cố gắng vừa chơi về hiệu suất vừa chơi về tỷ lệ thành phẩm (yield) và cố gắng cải thiện cả hai cùng lúc. Nó giống như vừa lái máy bay vừa sửa cánh máy bay vậy," ông nói.